新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

华北高温炙烤，河南323万亩土地因旱无法播种

近日，华北地区持续高温，地表温度甚至突破70摄氏度，河南省多地出现重旱甚至特旱天气。据河南省应急管理厅消息，截至6月12日，河南全省因旱不能播种面积达323万亩，其中，濮阳市、鹤壁市、焦作市、济源市等4个地市不能播种面积超过50万亩。

此次高温干旱天气对河南省农业生产造成了严重影响。据了解，河南省是全国夏粮生产大省，今年小麦种植面积达1600万亩，占全国的10%。高温干旱导致小麦灌浆期严重缺水，预计全省夏粮将减产20%以上。

为应对旱情，河南省委、省政府采取了一系列措施，全力抗旱保收。其中包括：组织开展抗旱应急抢险，调运水源、抗旱物资，确保旱区群众饮水和生活用水；加强水源管理，节约用水，提高水资源利用效率；大力推广节水灌溉技术，减少水资源浪费；开展人工增雨作业，祈求普降甘霖。

当前，河南省正处于夏秋关键生育期，高温干旱天气仍在持续，抗旱形势十分严峻。河南省委、省政府号召全省上下齐心协力，抗旱保收，夺取夏秋粮食丰收。